【问题】 硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于( )。A体刻蚀加工对基体材料进行加工,而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工B体刻蚀加工不对基体材料进行加工,而面刻蚀加工对衬底材料进行加工C体刻蚀加工可获得高纵横比的结构,而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构D体刻蚀加工可获得低纵横比的结构,而面刻蚀加工只能获得较高纵横比的结构

硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于( )。A体刻蚀加工对基体材料进行加工,而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工B体刻蚀加工不对基体材料进行加工,而面刻蚀加工对衬底材料进行加工C体刻蚀加工可获得高纵横比的结构,而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构D体刻蚀加工可获得低纵横比的结构,而面刻蚀加工只能获得较高纵横比的结构

正确答案:正确答案 C

题目解析:本题出自河南科技大学,河南科技大学现代制造技术(考查课)(专升本),由丰阳塔题库搜集整理。